2024年11月29日下午，由安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱“耐科裝備”）牽頭承擔的2024年安徽省科技創(chuàng)新攻堅計劃——“大尺寸晶圓級集成電路智能封裝關(guān)鍵技術(shù)研究及智能裝備產(chǎn)業(yè)化”項目啟動會暨實施方案論證會在耐科裝備會議室召開。銅陵市科技局、區(qū)金科局主要領(lǐng)導到會指導，會議旨在充分聽取來自下游行業(yè)頭部企業(yè)長電科技、華天科技，中科智芯等行業(yè)專家的意見，發(fā)揮耐科裝備在半導體封裝裝備行業(yè)的技術(shù)和人才優(yōu)勢，聯(lián)合項目合作單位合肥工業(yè)大學和安徽豐芯半導體有限公司的理論與場景應(yīng)用團隊，完成“大尺寸晶圓級集成電路智能封裝關(guān)鍵技術(shù)研究及智能裝備產(chǎn)業(yè)化”項目的研發(fā)攻關(guān)。

    會議首先由耐科裝備董事長黃明玖致辭，代表公司向到場的領(lǐng)導、專家表示歡迎和感謝，并從國家戰(zhàn)略層面分析了項目立項的背景和意義，公司承擔的創(chuàng)新攻堅計劃項目旨在通過大尺寸晶圓級封裝裝備的自主研發(fā)與創(chuàng)新，攻克半導體封裝成型加工的核心技術(shù)瓶頸，解決大尺寸晶圓級封裝的“卡脖子”難題，實現(xiàn)我國先進封裝高端裝備的自主可控，填補我國在大尺寸晶圓級自動封裝領(lǐng)域的空白。同時代表公司表態(tài)，在項目的實施過程中，公司將嚴格按照省創(chuàng)新攻堅計劃的要求，保障資金和各方面要素的投入，明確合作各方責任，密切協(xié)同配合，確保項目有序有效實施，按時保質(zhì)完成項目預期目標任務(wù)。

    會議全程由耐科裝備總經(jīng)理鄭天勤主持，根據(jù)會議議程，耐科裝備技術(shù)副總經(jīng)理胡火根匯報了公司半導體封裝裝備技術(shù)和研發(fā)情況，項目主持人徐玉福教授結(jié)合項目背景、詳細匯報了項目目標和整體實施方案。聽取匯報后，與會專家對項目目標和實施方案進行了積極研討，論證專家組在肯定課題實施方案與前期工作成果的基礎(chǔ)上，結(jié)合各自工作狀況，從考核指標、單位協(xié)同、應(yīng)用落地等方面提出了多項具有建設(shè)性的意見和建議。財務(wù)專家對項目成本核算、預算管理相關(guān)工作進行了財務(wù)指導。最后，作為歸口管理部門銅陵市科技局主要領(lǐng)導做了重要講話，肯定了與會專家的寶貴建議，就項目按時保質(zhì)實施提出了輔導性的管理要求，并宣布項目正式啟動。

    項目啟動會暨實施方案論證會的召開，進一步促進了項目組各單位和成員之間的交流，它不僅明確了項目的目標和方向，還為項目的成功實施提供了詳細的規(guī)劃和指導。